工人们正在建筑外墙施工。记者宗琴摄

　　   厦门网讯 (海西晨报 记者 宗琴)头戴安全帽的工人有的在大楼外墙“上下穿梭”，有的在钢筋水泥间不停忙碌……昨日，记者来到集美软件园三期B地块的工程现场，见证一番热火朝天的施工场面，工人们加快推进工程建设，以期更多企业可以早日入驻。

　　“软件园三期B地块主体已全面封顶，预计今年年底竣工。”厦门信息集团建设开发有限公司项目经理许祥燕介绍，软件园三期B地块位于金海豚广场北侧，总建筑面积52.4万平方米，分为四个组团(B06、B08、B14、B16)，共有12栋研发楼和1栋研发配套楼，总投资约23亿元。

　 　作为厦门市双千亿重要项目之一，软件园三期正在快速成长，聚拢创新资源。软件园三期B地块于2017年6月份开始施工，去年12月主体全面封顶。在现场，记者看到，工人们正在进行外墙和内墙的施工，主干道两侧已种上树木。

　　“该项目在开工之初就面临技术、工期等多方面挑战。”许祥燕说，为了保质保量地完工，他们协调组建精英团队，多方联动监理和施工单位，倒排工序和时间节点，挂图督促，“5+2”“白+黑”模式推进建设。

　　据了解，建成后的软件园三期B地块，将主要为技术服务办公用途。据了解，目前已有210多家企业意向入驻，未来这里将迎来福建中兴电子、上海百胜、海豹他趣、神州鹰、巨龙信息、南讯软件等知名企业，为集美高质量发展落实赶超助力。