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海沧迎来220亿大手笔投资 成为国内乃至国际上集成电路产业聚集度最高的区域之一

(海西晨报记者 庄乌沉 通讯员 黄旋旋)总投资220亿元，两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线拟落户海沧。

　　昨日下午，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。

　　按照协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，将在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。其中，两条12吋90—65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品；拟共同投资50亿元，在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通信模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

　　据了解，今年8月21日，通富微电子项目于海沧信息消费产业园区奠基，为厦门集成电路产业链补上关键一环。而此次士兰微电子项目落户海沧，使海沧在短短一年内实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际上产业聚集度最高的区域之一。