近日厦门市人民政府发布关于集美软三高速公路以北研发区三期市政道路工程项目建设用地土地征收的通告、同翔高新技术产业基地翔安片区招拍挂一号地块项目建设用地土地征收的通告。集美、翔安共计征收约23.8万平土地。

1.征收集美区灌口镇三社村集体土地193631平方米、灌口镇顶许村集体土地31845平方米、后溪镇西溪村集体土地3977平方米，共计征收集体土地229453平方米，作为集美新城软件园三期高速公路以北研发区三期市政道路工程项目建设用地。

2.征收翔安区马巷镇市头社区集体土地8994平方米，作为同翔高新技术产业基地翔安片区招拍挂一号地块项目建设用地。